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飛凱材料2025 SEMICON CHINA首日精彩呈現(xiàn)

半導(dǎo)體材料作為芯片制造的重要組成，正站在AI變革的最前沿，在應(yīng)對(duì)算力爆發(fā)需求的過程中，既迎來歷史性機(jī)遇也面臨嚴(yán)峻技術(shù)挑戰(zhàn)。

2025 SEMICON CHINA N5館5171 誠(chéng)邀蒞臨

近年來，隨著2.5D/3D封裝技術(shù)的進(jìn)步、電子電器與傳感器的微型化，以及AI芯片對(duì)高性能、高密度封裝需求的增長(zhǎng)，負(fù)性光刻膠憑借其卓越的高溫穩(wěn)定性、強(qiáng)度和抗蝕刻性能，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的應(yīng)用日益增多，逐漸成為推動(dòng)下一···

根據(jù)《中華人民共和國(guó)固體廢物污染防治法》等文件規(guī)定，現(xiàn)將安慶飛凱新材料有限公司生產(chǎn)的危險(xiǎn)廢物污染環(huán)境防治信息予以公開。

2025年2月27日，第二批上海市創(chuàng)新型企業(yè)總部授牌儀式隆重舉行。飛凱材料作為集成電路領(lǐng)域代表企業(yè)獲選，成為該領(lǐng)域唯一入選的半導(dǎo)體材料企業(yè)代表，并由市委副書記、市長(zhǎng)龔正現(xiàn)場(chǎng)授牌。